電子熱封儀GBPI®GBB-H用來測定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時間,應用于質檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。
更新時間:2024-03-18
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一、電子熱封儀GBPI®GBB-H用途
電子熱封儀GBPI®GBB-H用來測定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時間,應用于質檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。
二、電子熱封儀GBPI®GBB-H規(guī)格
項目  | 技術參數(shù)  | 
溫度范圍  | 室溫~300℃  | 
控溫精度  | ±0.6℃  | 
熱封時間  | 0.01秒~99.99小時  | 
熱封壓力  | 0.05~0.8MPa  | 
熱封面  | 上下封刀150×10mm,下封棒帶硅墊  | 
加熱形式  | 上下封刀雙加熱(自動手動兩種模式)  | 
外形尺寸  | 450×280×490mm  | 
功率  | 2000W  | 
電源  | AC 220V,50Hz  | 
注:
執(zhí)行標準:QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015
三、電子熱封儀GBPI®GBB-H特色